《环糊精应用大讲堂》第六期来啦!本期课程题目为《环糊精基新型装载体系简介》,由北京工商大学王金鹏教授从环糊精基载体的种类以及环糊精基载体的功能和应用两个方面进行讲解,12月30日晚8:00,本期精彩内容不容错过!
山东滨州智源生物科技有限公司
10 抽奖
X