《环糊精基新型装载体系简介》

《环糊精应用大讲堂》第六期于12月30日晚8:00在万众期待中开播了，本期由北京工商大学王金鹏教授带来《环糊精基新型装载体系简介》相关课程，主要从环糊精基载体的种类以及环糊精基载体的功能和应用两个方面进行讲解，与大家分享关于环糊精应用的最新、最前沿的知识。

本次课程讲述了环糊精在食品、农药、医药、化妆品等领域的应用，环糊精载体的种类，环糊精复合物的优势，离子化环糊精的改性机制和理化性质，纳米化环糊精的理化性质，重点讲述了环糊精载体的功能和应用。

本期讲师北京工商大学王金鹏教授语言优美，仪表大方，直播中能充分利用环糊精的突出特点，创设不枯燥、生动有趣的学习内容。讲授内容多样化，关于环糊精的专业性知识得到了充分渗透，让观众了解的更透彻更清晰。欢迎大家关注《环糊精应用大讲堂》，下期更精彩。