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Wang-resin

多肽固相合成中常用的树脂是羟基，第一种氨基酸通过酯键与树脂的Linker连接。因此，偶联条件比酰胺键更强，需要DMAP催化。氨基酸特别容易消旋，因为DMAP具有很强的碱性，(Cys,His)不适用于Wang-resin，这个时候建议使用CTC-resin。

另外，当Wang-resin碳端二肽中含有Gly、Pro时，也要注意DKP的副反应（机制见下图）。N-端氨基酸脱Fmoc后，裸露出氨基，攻击前面的酰胺键或酯键，受影响的片段以二酮哌嗪的形式从树脂中脱落，最终导致收率下降。当Gly，Pro，N-烷基氨基酸在C-端前两个氨基酸中时，交替D/L型氨基酸时，会加速这种反应。当固定相的Linker类型为酯键时，这种副作用最为严重，因为羟基是比氨基更强的离开基团。这种副作用可以通过使用CTC-resin来抑制。

Wang-resin的linker相对稳定，需要高浓度TFA裂解。在高浓度TFA条件下裂解，Wang-resin的linker可能会出现不规则裂解，从而产生正离子1。如果肽链中有Trp残基，正离子可能会攻击Trp残基侧链的吲哚环引，从而产生M+106的杂质（机制见下图）。一般情况下，Wang-resin的linker在A处断裂，但当肽链中含有一些难以去除的侧链保护基时(例如Arg的侧链Pbf，DOTA环的羧基保护基tBu等)，则必须采用更强的切割条件，此时Wang-resin的linker可能会出现不规则的裂解，在A和B处同时断裂，产生正离子1，这种离子特别容易攻击Trp侧链。使用CTC-resin可以完全避免这种副作用，如果必须使用Wang-resin，为了控制这种副作用，可降低切割温度，缩短切割时间。

CTC-resin

多肽固相合成中常用的树脂对水非常敏感。在装载第一种氨基酸时，不需要预活化，只需将氨基酸和DIPEA溶液加入树脂即可反应，因此在装载第一种氨基酸时，完全可以避免Wang-resin产生的消旋副作用。与此同时，CTC-resin的linker上的氯原子也能有效地抑制DKP副作用。

由于CTC-resin的linker不稳定，低浓度TFA可以使其分解，因此，在合成过程中，一些肽链可能会从树脂中脱落，从而降低收率。但由于这一特点，我们可以使用低浓度TFA分解肽树脂来获得多肽片段，这些片段可以完全保护侧链，用于多肽片段合成。

Rinkamide-resin

氨基是制备肽酰胺最常用的树脂。我们通常使用Rink amide-resin，氨基受到Fmoc的保护。在装载第一种氨基酸时，首先要去除Fmoc，然后进入正常的偶联洗涤脱保循环。Rinkamide-resin的linker相对稳定，需要高浓度TFA裂解，因此也会产生类似于Wang-resin的副作用(见下图)。若肽链中含有Trp残基，则应注意相似的副作用。

Sieber-resin

此种制备肽酰胺的树脂更贵，功能基团是氨基，就像Rinkamide-resin一样。我们通常使用Sieber-resin，氨基受到Fmoc的保护。在装载第一种氨基酸时，首先要去除Fmoc，然后进入正常的偶联洗涤脱保循环。不同之处在于，Sieber-resin的linker没有Rinkamide-resin那么稳定，C-端酰胺多肽片段可以通过低浓度TFA裂解肽树脂来获得侧链全保护。

写到最后:

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